Iven
541-80-80

Серверная платформа Dell PowerEdge R660 (R660-10SFF-01t) 2xLGA4677, 32xDDR V, 10x2.5", БезБП, 1U

Под заказ
Самовывоз в Минске: 16.05 (Суббота)
Доставка по Беларуси: 18.05 (Понедельник)
В рассрочку
Код товара: 216430
БЫСТРАЯ ПОКУПКА
С КАРТАМИ РАССРОЧКИ!
ЧерепахаХалваМагнитКрасная карта
16 443,00 Br

При оплате картой рассрочки, от 1452.47 бел. рублей в месяц

При покупке в кредит, ежемесячный платёж
774.65 бел. рублей в течение 36 месяцев

Возможность и стоимость доставки по стране в удобный для Вас день уточняйте у специалиста call-центра.

Товар может отличаться от изображения на сайте. Производитель может менять комплектацию товара без извещения продавца

Производитель: Дэлл ИНК. Уан Делл уэй Раунд-Рок, Техас 78682, США.

Импортер: ООО "Компьютеры Айвен" г. Минск ул. Репина д. 4 пом. 475-2

Основные
Производитель
Dell
Модель Dell PowerEdge R660, конфигурация R660-10SFF-01t
Тип оборудования 1U Серверная платформа (19")
Назначение виртуализация, БД, HCI-узлы, HPC, файловые серверы
Поддержка OC Windows Server, Linux, VMware, Hyper-V, HCI-платформы


Особенности корпуса платформы
Установка в стойку 19" есть, 1U
Высота 1U
Глубина серверной платформы x 823 мм
Поддерживаемые платы расширения до 3xPCIe 5.0 FHHL, 1xM.2
Разъемы на передней панели 10x2.5" hot-swap SFF (SAS/SATA/SSD)
Расположение портов LAN, USB, VGA, сервисные порты на задней панели
Материал сталь, пластик
Цвета, использованные в оформлении серый/чёрный корпус Dell
Кнопки кнопка питания, UID-кнопка
Индикаторы питание, HDD/SSD, RAID, ошибки, PSU


Особенности материнской платы платформы
Модель материнской платы встроенная плата PowerEdge R660
Чипсет мат. платы Intel C741-подобный (на базе Xeon 4-го/5-го поколения)
Формат платы двухпроцессорная 1U
Управление iDRAC 9 Enterprise
Сеть 2x1 GbE (LOM), опционально OCP-карта
Видео M/B встроенный видеоконтроллер, 1xVGA
Макс. кол-во подключаемых мониторов 1
BIOS Dell UEFI BIOS


Поддержка процессоров
Гнездо процессора 2 x LGA 4677
Макс. кол-во процессоров на материнской плате 2
Поддержка типов процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений
Поддержка ядер процессоров до 56–60 ядер на CPU (в зависимости от модели)
Энергопотребление процессора до 350 Вт на CPU
Частота шины до 4800 МТ/с (память DDR5)


Поддержка памяти
Количество слотов для оперативной памяти 32 DIMM
Тип поддерживаемой памяти DDR5 ECC RDIMM
Количество разъемов Registered DDR 32
Количество слотов 32
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти DDR5 4800 МТ/с
Максимальный объем оперативной памяти до 8 ТБ
Поддержка ECC есть


Дисковая система
Количество разъемов NVMe до 10xNVMe (через SFF-бэйсы, зависящие от конфигурации)
SATA 6Gb/s есть (SATA3 на backplane)
Тип объединительной панели 10x2.5" SFF backplane
SATA RAID контроллер PERC H755N (RAID 0/1/5/6/10/50/60, 2 ГБ Flash-кэш)
Г-образный коннектор SAS/SATA есть (на backplane)
Оптический привод не предусмотрен
Support NVMe RAID контроллер через PERC H755N / дополнительные модули (опционально)
Корзины 2,5 дюйма с горячей заменой 10 (hot-swap SFF)
Корзины 3,5 дюйма нет (все 10 отсеков 2.5")


Интерфейс, разъемы и выходы
Количество разъемов PCI Express до 3xPCIe 5.0 FHHL
Количество разъемов M.2 1xM.2 2280 (SATA/NVMe, под BOSS-контроллер/SSD)
Контроллер USB встроенный USB 3.0/2.0
USB разъемы на задней панели 2xUSB 3.0, 1xUSB 2.0 (сервисный)
Разъемы на задней панели 2x1 GbE LAN, 1xVGA, 1xiDRAC сервисный порт, 1xiDRAC RJ-45, 1xCOM, 1xUID кнопка
Видео порты платформы 1xVGA
Клавиатура/мышь 1xPS/2 (через переходник, либо USB-PS/2-адаптер)


Особенности охлаждения платформы
Охлаждение 4x вентилятора с переменной скоростью, Smart Flow-система
Охлаждение CPU воздушное, опционально Direct Liquid Cooling (DLC)
Охлаждение дисков через общий воздушный поток шасси


Блок питания платформы
Блок питания в конфигурации 10SFF-01t может быть noPSU


Прочие характеристики
Рабочая температура 10–35 °C
Температура хранения -40–70 °C
Относительная влажность 8–90 % (без конденсата)
Гарантия обычно 3 года от производителя


Комплект поставки и опции
Серверная платформа Dell PowerEdge R660 R660-10SFF-01t (без памяти и дисков в типичной поставке)
Опция GPU есть (до 3 GPU одинарной ширины)
Опция 10/25/100 GbE через OCP-карту
Опция Direct Liquid Cooling есть (для HPC-конфигураций)


Размеры
Размеры (ширина x высота x глубина) x 482 x 823 x 43 мм
Размеры упаковки (примерно) примерно 60 x 30 x 80 см
Вес брутто ~28 кг (с 2?PSU, 2xCPU, без дисков)
Вес при полной загрузке может достигать 33–35 кг с HDD/SSD
Гарантийные обязательства
Гарантийный срок12 мес
Сообщить об ошибке в описании
Наши контакты:
ул.Тимирязева 4, ст. метро «Молодежная»
Гарантийное обслуживание:
ул.Репина 4, пом. 475, ст. метро «Молодежная»
Платежные системы:
ВТБХалва MixХалва MaxМагнитЕрип
Наличный расчет и расчет банковской картой при получении. Возможно оформление кредита в банках-партнёрах:
БеларусбанкВТБ
Режим работы:
Понедельник - пятница, 10:00-19:00