Материнская плата Asus Prime X670-P WIFI, AM5, (HDMI, DP), 4xDDR V, ATX
Товар в наличии
Самовывоз в Минске: 30.04.2025 г. (Среда)
Доставка по Беларуси: 02.05.2025 г. (Пятница)
Код товара: 159087
БЫСТРАЯ ПОКУПКА
С КАРТАМИ РАССРОЧКИ!
С КАРТАМИ РАССРОЧКИ!
970,00 Br
При оплате картой рассрочки, от 129.74 бел. рублей в месяц
При покупке в кредит, ежемесячный платёж
1018.50 бел. рублей в течение 6 месяцев
Самовывоз только в Минске.
Стоимость и сроки доставки по РБ уточняйте в отделе продаж.
Возможность и стоимость доставки по стране в удобный для Вас день уточняйте у специалиста call-центра.
Товар может отличаться от изображения на сайте. Производитель может менять комплектацию товара без извещения продавца
Производитель: Асустек Компьютер ИНК. Номер 15, Ли-Те-РД., Тайбэй, Тайбэй 112, Тайвань, Р. О. С.
Импортер: ООО "Компьютеры Айвен" г. Минск ул. Репина д. 4 пом. 475-2
Характеристики
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2022 г. |
| Материнские платы ASUS серии Prime - это усиленная система питания, возможность организации полноценного охлаждения компонентов и интеллектуальные средства настройки. Сочетая поддержку процессоров AMD Ryzen 7000 с оригинальными инженерными решениями, модель PRIME X670-P WIFI станет отличным фундаментом для сборки универсального компьютера. Сочетая поддержку новейших процессоров AMD Ryzen 7000 с оригинальными инженерными решениями, модель PRIME X670-P WIFI станет отличным фундаментом для сборки универсального компьютера Как и все модели серии ASUS PRIME, данная материнская плата предлагает гибкие средства настройки компьютерной системы, чтобы та работала именно так, как нужно пользователю. Технология Precision Boost Overdrive, разработанная компанией AMD, в нужные моменты обеспечивает усиленное электропитание процессора с целью повышения его производительности Благодаря агрессивным настройкам ее алгоритм способен выдать на данной материнской плате еще более впечатляющие результаты, опираясь на мощную систему питания. AI Cooling II Отслеживая температуру центрального процессора, интеллектуальный алгоритм определяет наименьшую скорость вращения вентиляторов, при которой компьютер будет иметь достаточное охлаждение при минимальном уровне шума. Чтобы найти баланс между мощностью охлаждения и акустическим комфортом, достаточно сделать один щелчок мышкой. Слот M.2 обслуживается радиатором, который поможет предотвратить перегрев и последующее падение производительности установленного в него накопителя. На силовых элементах - транзисторах и дросселях - находится состоящий из двух частей массивный радиатор с термопрокладками. Чипсет охлаждается пассивно - с помощью только лишь радиатора. Благодаря отсутствию вентилятора устраняются проблемы с накоплением пыли, при этом качество такого охлаждения вполне достаточное для стабильной работы устройства. В системе питания процессора применяется 14 силовых модулей DrMOS (по схеме 12+2), каждый из которых рассчитан на силу тока в 60 А и включает в себя драйвер, нижний и верхний MOSFET-ключи. Благодаря такой интеграции компонентов достигается повышенная эффективность их работы. Разъемы питания ProCool 8- и 4-контактные разъемы ProCool подключают 12-вольтную шину блока питания непосредственно к процессору. Благодаря использованию цельных, а не полых контактов они способны проводить ток большей силы, чем обычные. Технология Stack Cool 3+ Продуманная конструкция печатной платы с использованием медных слоев, служащих для отвода тепла, помогает снизить температуру компонентов, что особенно важно при разгоне. |
|
| Технические характеристики | |
| Поддержка процессоров | AMD |
| Поддержка поколений процессоров | AMD 7000 |
| Сокет | AM5 |
| Чипсет | AMD X670 |
| Форм-фактор | ATX |
| Подсветка | Нет |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Максимальный объём памяти | 128GB |
| Режим памяти | двухканальный |
| Максимальная частота памяти | 6 400 МГц |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC и не-ECC, небуферизованная память поддерживает расширенные профили для разгона AMD EXPO |
| Слоты расширения | |
| Версия PCI Express | 4.0 |
| Всего PCI Express x16 | 3 |
| Всего PCI Express x1 | 1 |
| Всего PCI Express x4 | Нет |
| Всего PCI Express x8 | Нет |
| PCI | Нет |
| PCI X | Нет |
| Дополнительные характеристики PCI | Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК 1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x16) Чипсет AMD X670 2 слота PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4) 1 слот PCIe 3.0 x1** |
| Интерфейсы накопителей | |
| M.2 | 3 |
| Интерфейс M.2 | Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4) Слот M.2_2 (Ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4) Чипсет AMD X670 Слот M.2_3 (Ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4) * Технология AMD RAIDXpert2 поддерживает как NVMe RAID 0/1/10, так и SATA RAID 0/1/10. ** Слот PCIe 3.0 x1 разделяет полосу пропускания с портами SATA6G_3/4. Когда устройство установлено в слот PCIe 3.0 x1, порты SATA6G_3/4 использовать нельзя. |
| SATA 3.0 | 6 |
| RAID | NVMe RAID 0/1/10, SATA RAID 0/1/10 |
| Сеть и связь | |
| Wi-Fi | 802.11ax (Wi-Fi 6) |
| Bluetooth | 5.2 |
| Ethernet | 1x 2.5 Гбит/с |
| Аудио и Видео | |
| Поддержка встроенной графики | Да |
| Встроенный звук | Да |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Разъемы на задней панели | |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 4 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | 3 |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | 1 |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | Нет |
| USB-C (Thunderbolt 3) | Нет |
| USB-C (Thunderbolt 4) | Нет |
| Цифровой выход S/PDIF | Нет |
| Аудио (3.5 мм jack) | 3 |
| COM | Нет |
| LPT | Нет |
| PS/2 | 1 |
| DisplayPort | 1 |
| mini DisplayPort | Нет |
| VGA (D-Sub) | Нет |
| DVI | Нет |
| HDMI | 1 |
| Внутренние разъемы | |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 2 |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | 1 |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | Нет |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | Нет |
| Thunderbolt 3 | Нет |
| Thunderbolt 4 | 1 |
| Цифровой выход S/PDIF | 1 |
| COM | 1 |
| LPT | Нет |
| Разъемы для вентилятора ЦП | 2 |
| Разъемы для СЖО | 1 |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | 3 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | 2 |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | 2 |
| Описание внутренних разъемов | Fan and Cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin CPU OPT Fan header 1 x 4-pin AIO Pump header 3 x 4-pin Chassis Fan headers Power related 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector 1 x 4-pin +12V Power connector Storage related 3 x M.2 slots (Key M) 6 x SATA 6Gb/s ports USB 1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C®) 2 x USB 3.2 Gen 1 headers support additional 4 USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 ports Miscellaneous 3 x Addressable Gen 2 headers 2 x Aura RGB headers 1 x Clear CMOS header 1 x COM Port header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x S/PDIF Out header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 20-5 pin System Panel header 1 x Thunderbolt™ (USB4®) header |
| Габариты | |
| Длина | 305 мм |
| Ширина | 244 мм |
Сообщить об ошибке в описании
